Sıkça Sorulan Sorular
Telefonun şebeke çekmeme arızası nasıl tespit edilir?
Önce anten ve anten besleme yolu kontrol edilir, ardından alıcı verici (RF) katındaki ölçümler yapılır. Çıkış katında sinyal seviyesi ölçülür; anten hasarlıysa değiştirilir. Sorun devam ederse RF entegresi ve besleme gerilimleri kontrol edilir. Çoğu şebeke arızası anten veya RF besleme yolu kaynaklıdır.
BGA entegre sökmek için hangi cihaz kullanılır?
BGA (Ball Grid Array) entegreler alt yüzeydeki lehim toplarıyla bağlandığı için sıcak hava istasyonu veya BGA rework istasyonu ile sökülür. Entegrenin çevresi flux ile beslenir, kontrollü sıcaklıkla lehim eritilir ve entegre vakum ucuyla kaldırılır. Aşırı sıcaklık kartı ve komşu bileşenleri zarar verebilir.
Lehimlemede flux (fluks) neden kullanılır?
Flux, lehim yapılacak yüzeydeki oksit tabakasını temizleyip lehimin akıcılığını artırır, böylece temiz ve sağlam bağlantı oluşur. Özellikle SMD ve BGA çalışmalarında lehim toplarının düzgün oturması için zorunludur. Flux olmadan soğuk lehim ve köprüleme hataları sık görülür.
Cep telefonuna neden yazılım (program) yüklenir?
İşletim yazılımı bozulduğunda, telefon açılmadığında veya yazılımsal kilitlerde yeniden yükleme yapılır. Yükleme için telefon bilgisayara genellikle USB ara bağlantı kablosuyla bağlanır, uygun yükleme donanımı ve yazılımı kullanılır. Donanımsal arıza yoksa pek çok açılma sorunu yazılım yüklemeyle giderilir.
Tamir sonrası son test aşamasında neler kontrol edilir?
Telefonun tüm çalışma fonksiyonları test edilir: arama, ses, ekran, dokunmatik, kamera, şarj ve şebeke bağlantısı sırayla denenir. Teknik elemanlar gözden geçirilir, yapılan işçilik arıza kayıt formuna işlenir ve varsa kullanım hatası kullanıcıya bildirilir. Test geçtikten sonra cihaz teslime hazır sayılır.
